MICA SILICONA RIGIDA

Placas de papel de mica y resina de silicona para alta temperatura UL - E210925

Descripción : Las placas de papel de mica / resina silicona se fabrican partiendo de varias capas de papel de mica tipo muscovita o flogopita unidas mediante una resina de silicona de alta temperatura, a continuación el conjunto es prensado en caliente.

Propiedades : El material resultante es extremadamente resistente a las altas temperaturas mostrando unas buenas propiedades mecánicas y excelentes propiedades eléctricas, el material puede ser cortado fácilmente mediante cizalla. Puede ser empleado a temperaturas del rango de los 550 a 800°C en continuo.

Las placas fabricadas a base de flogopita superan en resistencia térmica a las de muscovita en aproximadamente 50-100°C.

Aplicación : El conjunto de propiedades mencionado hacen que este producto sea empleado principalmente como piezas aislantes cortadas o troqueladas en secadores de pelo, planchas eléctricas, convectores de aire caliente, motores eléctricos, hornos microondas y en equipos de la industria metalurgica como hornos de inducción, hornos de arco. Asimismo se utilizan como materiales para juntas de alta temperatura en la industria del automovil en lugar de materiales basados en amianto.

Suministro : Espesores: Placas mica rígida: Desde 0.10 hasta 80 mm

Placas mica flexible: Desde 0.10 hasta 0.60 mm En placas de formato standard: 2000 x 1000 mm 1600 x 1000 mm 1200 x 1000 mm

También disponible en piezas troqueladas o cortadas.

Propidades

Unidad

Valores

Tipo de mica

Muscovita

Flogopita

Muscovita

Flogopita

rígida

rígida

flexible

Flexible

Densidad

g/cm 3

>1.9

>1.9

>1.9

>1.9

Contenido en papel de mica

% en peso

> 90

> 90

> 90

> 90

Contenido de resina de silicona

% en peso

< 10

< 10

< 10

< 10

Rigidez dieléctrica (>0.15 mm)

kV/mm

> 20

> 20

> 20

> 20

Resistencia de aislamiento

Q m

1.0x10 12

1.0x10 12

1.0x10 12

1.0x10 12

Resistencia a la flexión

N/mm3

>180

>180

--

--

Nivel de deslaminación

%

< 3

< 3

-

-

Pérdida de masa a 550°C

%

< 3

< 3

< 3

< 3

Resistencia térmica papel de mica

°C

750

750

500

750

Conductividad térmica

W/m°C

0.3

0.3

0.3

0.3

Resistencia a la llama

UL94

V0

V0

V0

V0

Humos

S

< 40

ESPESORES, Tolerancias y Empaques

Espesor de Material

Lotes

0.15 mm

200 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.20 mm

150 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.30 mm

100 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.40 mm

80 pzas

± 0.06

± 0.06

± 0.06

± 0.06

0.50 mm

60 pzas

± 0.07

± 0.07

± 0.07

± 0.07

0.60 mm

50 pzas

± 0.07

± 0.07

± 0.07

± 0.07

0.70 mm

45 pzas

± 0.08

± 0.08

-

-

0.80 mm

40 pzas

± 0.08

± 0.08

-

-

0.90 mm

35 pzas

± 0.10

± 0.10

-

-

1.00 mm

30 pzas

± 0.10

± 0.10

-

-

Superior a 1 mm

-

± 10%

MICA SILICONA FLEXIBLE

Placas de papel de mica y resina de silicona para alta temperatura UL - E210925

Descripción : Las placas de papel de mica / resina silicona se fabrican partiendo de varias capas de papel de mica tipo muscovita o flogopita unidas mediante una resina de silicona de alta temperatura, a continuación el conjunto es prensado en caliente.

Propiedades : El material resultante es extremadamente resistente a las altas temperaturas mostrando unas buenas propiedades mecánicas y excelentes propiedades eléctricas, el material puede ser cortado fácilmente mediante cizalla. Puede ser empleado a temperaturas del rango de los 550 a 800°C en continuo.

Las placas fabricadas a base de flogopita superan en resistencia térmica a las de muscovita en aproximadamente 50-100°C.

Aplicación : El conjunto de propiedades mencionado hacen que este producto sea empleado principalmente como piezas aislantes cortadas o troqueladas en secadores de pelo, planchas eléctricas, convectores de aire caliente, motores eléctricos, hornos microondas y en equipos de la industria metalurgica como hornos de inducción, hornos de arco. Asimismo se utilizan como materiales para juntas de alta temperatura en la industria del automovil en lugar de materiales basados en amianto.

Suministro : Espesores: Placas mica rígida: Desde 0.10 hasta 80 mm

Placas mica flexible: Desde 0.10 hasta 0.60 mm En placas de formato standard: 2000 x 1000 mm 1600 x 1000 mm 1200 x 1000 mm

También disponible en piezas troqueladas o cortadas.

Propidades

Unidad

Valores

Tipo de mica

Muscovita

Flogopita

Muscovita

Flogopita

rígida

rígida

flexible

Flexible

Densidad

g/cm 3

>1.9

>1.9

>1.9

>1.9

Contenido en papel de mica

% en peso

> 90

> 90

> 90

> 90

Contenido de resina de silicona

% en peso

< 10

< 10

< 10

< 10

Rigidez dieléctrica (>0.15 mm)

kV/mm

> 20

> 20

> 20

> 20

Resistencia de aislamiento

Q m

1.0x10 12

1.0x10 12

1.0x10 12

1.0x10 12

Resistencia a la flexión

N/mm3

>180

>180

--

--

Nivel de deslaminación

%

< 3

< 3

-

-

Pérdida de masa a 550°C

%

< 3

< 3

< 3

< 3

Resistencia térmica papel de mica

°C

750

750

500

750

Conductividad térmica

W/m°C

0.3

0.3

0.3

0.3

Resistencia a la llama

UL94

V0

V0

V0

V0

Humos

S

< 40

ESPESORES, Tolerancias y Empaques

Espesor de Material

Lotes

0.15 mm

200 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.20 mm

150 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.30 mm

100 pzas

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

0.40 mm

80 pzas

± 0.06

± 0.06

± 0.06

± 0.06

0.50 mm

60 pzas

± 0.07

± 0.07

± 0.07

± 0.07

0.60 mm

50 pzas

± 0.07

± 0.07

± 0.07

± 0.07

0.70 mm

45 pzas

± 0.08

± 0.08

-

-

0.80 mm

40 pzas

± 0.08

± 0.08

-

-

0.90 mm

35 pzas

± 0.10

± 0.10

-

-

1.00 mm

30 pzas

± 0.10

± 0.10

-

-

Superior a 1 mm

-

± 10%

MICA SILICONA MOLDEABLE

Placas de papel de mica y resina de silicona para alta temperatura

Descripción : Las placas de papel de mica / resina silicona se fabrican partiendo de varias capas de papel de mica tipo muscovita o flogopita unidas mediante una resina de silicona de alta temperatura, esta se ablanda facilmente en calor para facilitar el buen moldeado, hay diversos grados dependiendo del tipo de mica utilizado, el contenido de mica y las caracteristicas de la superficie.

Proceso : Las capas de mica moldeable se cortan a la forma requerida y se fija un patron determinado, este se calienta uniformemente a una temperatura de 130° - 160°C hasta que se ablanda. Esta toma la forma requerida cuando se esta moldeando bajo presión y conserva su forma cuando se enfria lentamente bajo presión, la temperatura, presión y demas factores deben de ser constante durante el moldeado, y una vez que se curen completamente se conserva su forma y dimensiones de manera estable. el curado se puede hacer en temperaturas de 160° a 180°C a una presión de 14 a 38 kg/cm2 y durante 2 a 14 horas, sin embargo el curado final se debe evaluar dependiendo de las caracteristicas finales de la pieza deseada ya moldeada.

Aplicación : Para el moldeado en caliente de piezas especiales como conos o anillos en V, aislamiento de campana, ranura formas de bobinas y tubos en medida especiales.